Additive Manufactured Electronics (AME)/zh

基於積層製造電子（AME）的最新進展和應用，利用三維空間進行電子元件和電路的設計和生產取得了顯著進步。 AME學院強調了AME作為電子製造新前沿的發展，並著重指出材料、技術設計方法、硬體、軟體和自動化對於創建更有效率的電子設計的重要性。這種方法超越了傳統PCB技術的能力，提供了傳統方法難以實現或成本過高的獨特功能^{[ 1 ]}。

根據Nano Dimension報告，AME（電子製造製造）領域的關鍵趨勢是電子製造領域正朝著更高的整合度和客製化方向發展。傳統的PCB製造流程由於其嚴格的設計規則而常常限制了佈局工程師的發揮，而積層製造系統正在改變這一現狀。這些系統能夠製造具有任意過孔或互連幾何形狀的PCB，從而生產出適合任何外形尺寸的電子產品，進而優化性能、尺寸和重量。這種客製化程度對於行動和物聯網設備的開發尤其重要，因為這些設備越來越多地採用複雜的外形尺寸和額外的感測器^{[ 2 ]}。

此外，AME 的採用正在推動被稱為工業 4.0 的革命，數位化和無人化製造正變得越來越普遍。例如，IPC-CFX 所促進的連接標準，能夠實現更同步和高效的製造環境。積層製造技術本身就具有數位化特性，完美契合這一趨勢，使工廠能夠自主運行，即使在無人值守的情況下也能繼續生產。這種整合不僅限於電子產品，還允許在互聯的工廠環境中，與電子產品一起製造外殼和其他組件。^{[ 2 ]}

預計增材製造整體市場將經歷顯著成長，其中電子領域預計到 2025 年將突破重要的財務里程碑。這一增長反映了該領域的資金投入以及受益於增材製造先進能力的日益廣泛的應用。^{[ 2 ]}

參考文獻